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半导体封装行业
发布时间:2016-12-11  浏览: 次
1、芯片粘接前处理

     芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子处理能有效增加其表面活性,极大的改ꩵ善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高1 C 封装的可靠性、稳定性,增加产🐓品的寿命。


2、引线框架的表面处理
     微电子技术厂打包装封邻域用于引线架构设计的塑封手段,仍被占80%及以上,其一般用于传热性、导电性、精加工性参数充分的铜和金食材成为引线架构设计,铜的钝化物与其它的点有机的严重污染物质会引发封严模塑与铜引线架构设计的分段,引发打包装封后封严性参数特差与漫性渗气后果,时也会反应电源芯片的粘合和引线键合重量,确认 引线架构设计的超洁净室是确认打包装封正规性与良率的核心,经等阳离子体工作高达到引线架构设计漆层超洁净和产甲烷的成果,样品良率比传统型的湿法的清洗会非常大的的提升 ,而且免于了废污水废气,消减普通机械药液采购计划成本费。


3、优化引线键合(打线)
     集成系统电源线路引线键合的产品品质对微自动化器材的牢靠性有关键性的影响,键合区务必无公害源物并还具有顺畅的键合特征参数。环境污染问题源物的留存,如氧化的物、有机酸碎渣等都是会特别严重削减引线键合的拉力值。过去的湿法的洗涤对键合区的环境污染问题源物除去不彻底解决又或者不要除去,而主要包括等正离子体的洗涤能可以有效除去键合区的面上沾污并使其面上滋养,能比较明显增长引线的键合拉力,非常大的的增长打包封装器材的牢靠性。

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