COB/COF/COG
     跟随自动化安卓平果安卓移动设备的迅速的发展，很多人对安卓平果安卓移动设备拍摄机头清晰度的特殊要求越变越高，时至今日用老式的 CSP 封装类型类型制作的加工研发厂的安卓平果安卓移动设备拍摄机模组清晰度己达不着很多人的消费需求，而用COB/COG/COF封装类型类型制作的加工研发厂的安卓平果安卓移动设备拍摄机模组已被非常多的的综合运用来到了在的切记清晰度的安卓平果安卓移动设备中，但其研发厂的良率重点是因为制作的加工性并不是只要有85%以內，而招致的安卓平果安卓移动设备良率低的根本原因重点内在离心法洗掉机和超声清晰波洗掉做不着坚贞钻戒颜色的洗掉 holder 及 Pad 接触面严重污渍，招致 holder 与IR胶接力低及 bonding 不良的的问题，经等阳离子体治理后能超超净的清掉 holder 上的有机物严重污渍和碱化基本材料，使其与IR 胶接力能加强2~3倍，可以清掉 Pad 接触面的氧化的物并粗化接触面，有效的提升自己了 banding 的一天顺利率。

半导体硅片（Wafer)

     IC芯片制造领域中，等离子体处理技术己是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是购彩中心app的低温等离子表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。